針對半導體製造對製程控制的嚴苛要求，海洋光學將攜高精度、微型化光譜解決方案參與本次展會，為半導體行業提供可靠的“工藝之眼”，實現對關鍵工藝的即時精準檢測。誠摯邀請您蒞臨A1館 55號展位，與技術專家交流，探索光譜如何成為您製造過程中的「工藝之眼」。

蝕刻終點檢測

基於高解析度光譜儀即時監測等離子體發射光譜，透過被蝕刻材料或反應副產物特徵峰強度的突變，精準判定蝕刻終點，避免過蝕與殘存，提升關鍵製程重複性與裝置一致性。

製程監控

基於微型光譜儀即時擷取等離子體發射光譜，透過特徵峰譜線強度與光譜形貌的變化，實現對製程參數的即時回饋，評估並控製製程的關鍵狀態（如薄膜厚度、沉積/腔體清潔速率、等離子體溫度等）。

膜厚測量

微型光譜儀基於白光干涉法測量薄膜的厚度，當光束照射薄膜時，會在薄膜-基底結構的上下表面發生反射，反射光波相互干涉，從而形成乾涉光，產生隨薄膜厚度變化的干涉光譜。透過干涉光的檢測，利用適當的數學模型即可計算得到薄膜的厚度。